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COG设备有以下突出特点

1、通用:兼容性强,适合3"~6"液晶面板的单边和小型平板液晶屏双边COG贴装,触摸屏上可实现快速切换。
2、精密:采用自主研发的视觉系统和安川控制运动控制可保证IC预压对位精度3μm以下。
3、灵活:各个单元可以自由组合,包括人工上料单元、自动上下料单元、电极清洁单元、闭环金球粒子检测单元等,可以根据客户要求进行搭配。
4、稳定:该设备所有标准件全部都是日本品牌,包括:YASKAWA、SMC、THK、KEYENCE、MISUMI等。可保证设备长期平稳运行。

COG技术参数介绍
适用范围 可对应3"~6"液晶面板的单边和小型平板液晶屏双边COG贴装
节拍时间 4.0S/片(单边贴合)
贴合精度 XY:±3μm以下(预压)
ACF尺寸 W1.0mm~W2.0mm   卷盘直径:Max φ200mm
IC尺寸 L7mm×W0.7×t0.3mm~L30mm×W1.5×t1.0mm
制程规格 工程 ACF贴合 预压 本压
温度 40~120℃ 40~120℃ 40~320℃
压力 20~160N 10~50N 50~400N
电源 单相220V   50/60HZ
气压源 0.45Mpa以上、400L/min
真空源 —0.08Mpa、240L/min(进气总量)
设备尺寸 主体L3.5m×W1.5m×H1.6m  面板上下料流水线L1.6M    IC上料L1.2m×W0.6m×H1.6m
主体重量 2000Kg
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